Phụ gia mạ Thiếc axit – Soldertec Plus

SOLDERTEC PLUS là quy trình mạ thiếc sáng trên nền axit sulfuric. Sản phẩm phù hợp với các ứng dụng kỹ thuật và trang trí, sử dụng được cho mạ treo và mạ quay.

Hệ phụ gia tạo lớp thiếc sáng bóng và có khả năng hàn tốt. Bể mạ được duy trì bằng một phụ gia làm sáng, giúp đơn giản hóa việc bổ sung.

Đặc điểm nổi bật của SOLDERTEC PLUS

• Lớp mạ sáng bóng: đáp ứng nhu cầu hoàn thiện bề mặt cho ứng dụng kỹ thuật và trang trí.
• Khả năng hàn tốt: đặc tính được nêu trong tài liệu kỹ thuật.
• Khoảng nồng độ vận hành rộng: cho phép sử dụng bể có hàm lượng kim loại thiếc thấp.
• Dễ duy trì phụ gia: sử dụng một chất làm sáng để bảo dưỡng bể.
• Bổ sung theo ampe-giờ: thuận tiện cho việc theo dõi lượng phụ gia tiêu hao.
• Phù hợp mạ treo và mạ quay: linh hoạt theo phương pháp xử lý chi tiết.

Các thành phần của hệ phụ gia

Thành phần	Chức năng
Soldertec Plus Make Up	Sử dụng khi pha mới dung dịch
Soldertec Plus Brightener	Sử dụng khi pha mới và bổ sung trong quá trình vận hành

Make Up và Brightener có chức năng sử dụng riêng. Trong quá trình vận hành, Brightener được bổ sung theo lượng điện tiêu thụ.

Ứng dụng của phụ gia mạ thiếc SOLDERTEC PLUS

SOLDERTEC PLUS được sử dụng khi cần lớp mạ thiếc sáng và có khả năng hàn tốt. Quy trình phù hợp với ứng dụng kỹ thuật hoặc trang trí.

Chi tiết có thể được xử lý bằng phương pháp mạ treo hoặc mạ quay. Điều kiện vận hành cần được lựa chọn phù hợp với phương pháp mạ và yêu cầu lớp phủ.

Thành phần pha mới dung dịch

Thành phần	Lượng dùng
Thiếc(II) sunfat	30 g/L
Axit sulfuric 98%	100 mL/L
Soldertec Plus Make Up	20 mL/L
Soldertec Plus Brightener	7,5 mL/L

Các lượng trên được tính theo thể tích dung dịch làm việc cuối cùng.

Thông số vận hành

Thông số	Khoảng vận hành	Giá trị tối ưu
Thiếc(II), tính theo Sn²⁺	12–18 g/L	15 g/L
Axit sulfuric	140–210 g/L	176 g/L
Nhiệt độ	15–32 °C	21 °C
Mật độ dòng catot khi mạ treo	0,5–3 A/dm²	1,5 A/dm²
Mật độ dòng anot	0,1–3 A/dm²	1 A/dm²

Tốc độ mạ được tài liệu ghi nhận là 0,9 µm/phút tại mật độ dòng 2 A/dm². Đây là giá trị tại điều kiện được nêu, không áp dụng cố định cho mọi chế độ mạ.

Hướng dẫn pha mới dung dịch

Bể, hệ thống lọc, máy bơm và đường ống cần được vệ sinh kỹ trước khi pha mới.

1. Cho nước DI lạnh vào khoảng ba phần tư thể tích làm việc.
2. Thêm từ từ axit sulfuric vào nước, đồng thời khuấy chậm.
3. Thêm thiếc(II) sunfat vào dung dịch ấm và khuấy đến khi hòa tan.
4. Để dung dịch nguội đến 25 °C.
5. Thêm Soldertec Plus Make Up, sau đó thêm Brightener và trộn đều.
6. Bổ sung nước DI đến thể tích làm việc và khuấy đều.

Tuân thủ thứ tự bổ sung Make Up trước Brightener theo hướng dẫn kỹ thuật.

Bảo dưỡng và kiểm soát dung dịch

Nồng độ thiếc(II) và axit sulfuric cần được phân tích thường xuyên. Bổ sung hóa chất dựa trên kết quả phân tích để duy trì khoảng vận hành.

Nội dung	Hướng dẫn
Bổ sung Soldertec Plus Brightener	380 mL/1.000 Ah
Chuẩn bị Brightener trước khi bổ sung	Pha loãng với nước đến 50%
Bù thiếu thiếc	Mỗi 1 g/L thiếc thiếu, bổ sung 1,8 g/L thiếc(II) sunfat

Mức 380 mL/1.000 Ah là lượng Brightener trước khi pha loãng. Cần phân biệt lượng sản phẩm với thể tích dung dịch đã pha loãng khi cấp vào bể.

Yêu cầu thiết bị

Hạng mục	Yêu cầu
Bể chứa	Thép hoặc GRP lót PVC, polypropylene hoặc cao su cứng
Gia nhiệt	Thiết bị nhúng bằng PTFE, có bộ điều khiển nhiệt độ
Làm mát	Cuộn làm mát bằng PTFE
Lọc	Khuyến nghị lọc tuần hoàn liên tục
Máy bơm	Cấu tạo hoàn toàn bằng nhựa
Khuấy trộn	Chuyển động chi tiết, không sử dụng sục khí
Anot	Thiếc tinh khiết theo tiêu chuẩn BS 1468 được viện dẫn trong tài liệu

Không sử dụng sục khí để khuấy trộn dung dịch SOLDERTEC PLUS.