Phụ gia mạ Thiếc axit – Soldertec 100

SOLDERTEC-100 là quy trình mạ thiếc sunfat, tạo lớp phủ sáng bóng cho ứng dụng kỹ thuật và trang trí. Sản phẩm phù hợp với cả mạ treo và mạ quay.

Quy trình được sử dụng để mạ đầu nối và các thiết bị liên quan. Lớp mạ có khả năng hàn tốt, tính dẻo cao và khả năng phân bố tốt.

Đặc điểm nổi bật của SOLDERTEC-100

• Lớp mạ sáng bóng: đáp ứng yêu cầu hoàn thiện bề mặt cho ứng dụng kỹ thuật và trang trí.
• Khả năng hàn tốt: phù hợp với chi tiết có yêu cầu hàn sau mạ.
• Tính dẻo cao: đặc tính lớp mạ được nêu trong tài liệu kỹ thuật.
• Dải mật độ dòng rộng: sử dụng được cho phương pháp mạ treo và mạ quay.
• Khả năng phân bố tốt: hỗ trợ phân bố lớp thiếc trên chi tiết.
• Khả năng hình thành Sn4+ thấp: đặc điểm của quy trình được công bố trong tài liệu.

Ứng dụng của phụ gia mạ thiếc SOLDERTEC-100

SOLDERTEC-100 được sử dụng cho đầu nối và các thiết bị liên quan cần lớp mạ thiếc sáng. Sản phẩm đáp ứng cả mục đích kỹ thuật và trang trí.

Phương pháp mạ treo hoặc mạ quay được lựa chọn theo đặc điểm chi tiết. Mật độ dòng cần được điều chỉnh trong khoảng vận hành tương ứng.

Thành phần pha mới dung dịch

Thành phần	Lượng dùng
Axit sulfuric	100 mL/L
Thiếc(II) sunfat	22,5 g/L
Soldertec 100 Part A	30 mL/L
Soldertec 100 Part B	1 mL/L
Soldertec 100 Part C	5 mL/L

Các lượng trên được tính theo thể tích dung dịch làm việc cuối cùng.

Thông số vận hành

Thông số	Khoảng vận hành	Giá trị tối ưu
Thiếc(II) sunfat	18–38 g/L	22,5 g/L
Axit sulfuric	90–110 mL/L	100 mL/L
Nhiệt độ	16–27 °C	21 °C
Mật độ dòng catot – mạ treo	0,5–4,0 A/dm²	2 A/dm²
Mật độ dòng catot – mạ quay	0,5–3,0 A/dm²	1 A/dm²

Khuấy trộn bằng chuyển động catot với tốc độ 1–3 m/phút hoặc bằng chuyển động mạ quay.

Tốc độ mạ tham khảo là 1 µm/phút tại mật độ dòng 3 A/dm². Giá trị này áp dụng cho điều kiện được nêu trong tài liệu.

Hướng dẫn pha mới dung dịch

Bể, hệ thống lọc, máy bơm và đường ống cần được làm sạch trước khi pha mới. Tài liệu hướng dẫn vệ sinh hệ thống bằng axit sulfuric 2%, sau đó rửa kỹ bằng nước.

Trình tự pha dung dịch:

1. Cho nước DI vào khoảng một nửa thể tích làm việc.
2. Thêm từ từ axit sulfuric vào nước, đồng thời khuấy trộn liên tục.
3. Thêm thiếc(II) sunfat và khuấy đều.
4. Bổ sung nước DI đến khoảng 90% thể tích làm việc.
5. Làm nguội dung dịch đến 20–23 °C.
6. Thêm Soldertec 100 Part A, Part B và Part C, sau đó khuấy đều.
7. Bổ sung nước DI đến thể tích làm việc và trộn đều.

Bổ sung và kiểm soát phụ gia

Nồng độ thiếc(II) sunfat và axit sulfuric cần được phân tích thường xuyên. Các thành phần phụ gia được bổ sung theo lượng điện tiêu thụ.

Phụ gia	Lượng bổ sung
Soldertec 100 Part A	700–900 mL/1.000 Ah
Soldertec 100 Part B	50–100 mL/1.000 Ah
Soldertec 100 Part C	150–250 mL/1.000 Ah

Theo dõi lượng điện tiêu thụ và kết quả phân tích để duy trì điều kiện vận hành. Phân biệt lượng phụ gia pha mới với lượng bổ sung trong quá trình sử dụng.

Xử lý sau mạ

Để tối ưu khả năng hàn, tài liệu khuyến nghị xử lý sau mạ bằng Neutra Aid 68. Công đoạn này được thực hiện trước bước rửa sạch và sấy khô cuối cùng.

Yêu cầu thiết bị

Hạng mục	Yêu cầu
Bể chứa	Polypropylene, polyethylene hoặc PVC
Gia nhiệt	PTFE hoặc titan, có bộ kiểm soát nhiệt độ
Làm lạnh	Cuộn làm lạnh bằng PTFE hoặc titan
Lọc	Liên tục bằng bộ lọc polypropylene, độ tinh lọc 5 µm
Lưu lượng lọc	Khoảng ba lượt thể tích bể mỗi giờ
Anot	Thiếc tinh khiết theo BS 1468 được viện dẫn trong tài liệu, đặt trong giỏ titan

Duy trì lọc liên tục và kiểm soát nhiệt độ trong khoảng quy định.